真空活性焊料
真空活性焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,真空活性焊料,在自动装片工艺上已经大量使用。
另外:焊接行业对无铅焊料的要求
无铅焊料首先要能够真正满足环保要求,活性焊料,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
郑州元素工具技术有限公司现有活性焊料TB629T与TB608T,活性焊料好用,TB629T适合焊接金刚石单晶和PCD,温度780℃,TB608T适合焊接CBN聚晶和PCBN,焊接温度850℃。
焊料的特点
1、银质焊料流动性好,价格便宜,活性焊料厂家,工艺性能优良;
2、银焊料具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力;
3、银焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良;
4、钎焊铜及银有自钎性,可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊,钎焊接头具有较好的强度及导电性。
5、银焊料成本低、节银、代银,宜于铜与铜及铜合金的焊接。