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真空活性焊料

真空活性焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，真空活性焊料，在自动装片工艺上已经大量使用。

另外：焊接行业对无铅焊料的要求

无铅焊料首先要能够真正满足环保要求，活性焊料，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

郑州元素工具技术有限公司现有活性焊料TB629T与TB608T，活性焊料好用，TB629T适合焊接金刚石单晶和PCD，温度780℃，TB608T适合焊接CBN聚晶和PCBN，焊接温度850℃。

焊料的特点

      1、银质焊料流动性好，价格便宜，活性焊料厂家，工艺性能优良；

      2、银焊料具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力；

      3、银焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良；

　　4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。

　　5、银焊料成本低、节银、代银，宜于铜与铜及铜合金的焊接。